Уровни сложности ремонта и цены

Механический ремонт
Механический ремонт
Механические повреждения устройств могут возникать в результате падения с большой высоты, ударов, излишнего давления на экран или кнопки. Показателями наличия неисправности может быть отсутствие звукового сигнала, неработоспособность тачскрина, ЖК экранов, клавиш, появление пятен, полосок, трещин на экране или на корпусе и т.п.  В большинстве случаев устранение неисправностей предполагает  операции, требующие частичной или полной разборки устройства с полной заменой поврежденных частей (микрофона, экрана или тачскрина, предохранителей, динамиков) - модульный ремонт.
Программный ремонт
Программный ремонт
Сбои в работе программного обеспечения мобильных устройств и компьютеров могут возникать в результате устаревшей версии операционной системы, появления вирусов, некорректному завершению работы устройства или по другим причинам. Показателем неисправности в работе ПО является самопроизвольное включение или выключение устройства, выход из отдельных приложений, искаженное отображение информации, ошибки работы с файлами, ухудшение качества или громкости связи и др. В таких случаях производится программный ремонт: изменение настроек ПО, обновление («перепрошивка») ПО, переустановка операционной системы,  приложений с последующим восстановлением данных.
Мелкий АППАРАТНЫЙ   ремонт с пайкой компонентов
Мелкий АППАРАТНЫЙ   ремонт с пайкой компонентов
Относительно несложный аппаратный ремонт включает в себя действия, связанные с простой пайкой, например, коннекторов батареи, внешних разъемов, гарнитуры, зарядного устройства, контактов SIM-карты, а также других пассивных или простых отдельных активных элементов оборудования. Показателями наличия неисправности может быть отсутствие постоянного контакта при работе от внешнего источника питания, изменения стандартных характеристик при механическом воздействии на элементы устройства и т.п.


Аппаратный ремонт высокого уровня сложности
Аппаратный ремонт высокого уровня сложности
Ремонт высокого уровня сложности включает операции, связанные с диагностикой неисправности на основной плате, а также со сложной пайкой и заменой микроразъемов, фильтров, BGA компонентов, восстановление пайки интегральных микросхем, восстановление проводников печатной платы, замена электронных компонентов с последующей регулировкой. В результате попадания жидкостей в корпус устройства может возникать корозия внутренних элементов или проводников и электрические цепи разрушаются. Внешнее  проявлением неисправностей может быть некорректная работа устройства или его внезапное отключение. Проводится диагностика материнской платы и принимается решение о ее ремонте путем замены компонентов, интегральных микросхем или замены платы целиком.

OOO "Инфотеррика"/ Infoterrica LLC

 2017